得可参加印度COMPONEX NEPCON展

  得可将协同Maxim SMT在印度Componex Nepcon的18号展馆605展台上展出众多最先进的产品和工艺技术。将于今年2月24日至26日在新德里举办的展会,是此批量印刷引领者在印度北方的首次参展。以实际行动展示公司‘ 期待更多’的理念,得可展台将演示大批印刷设备、生产力工具和工艺改进产品。

  605展台主要推出的将是得可设计用于确保客户赢取未来生产力优势的Horizon 03i 印刷设备。连同精选生产力工具的展示,Horizon 03i具有与同类设备相比最佳的性能,在使用年限内达到最大的投资回报。本身灵活且价值导向的Horizon 03i,使用户得以选择大量配件,按照其需要的方式进行印刷设备的配置。包括速度提升、智能板支撑和快速网板下清洁,这些先进的选件可在现场轻松拆卸及安装,以保证将来的应用、生产需要或技术。经由得可强大的下一代Instinctiv™ V9用户界面驱动,Horizon 03i 用户同时可通过诸如实时反馈、首次印刷更短的准备时间、更少的操作人员培训要求和更方便的错误避免和修复的设备特性,获得提高的设备使用和生产力。

  此外,Componex Nepcon的参观者也将在605展台了解得可的专利VectorGuard®网板系统。此简单、可重复使用和可循环再用的网板系统,提供各种环境下最佳可重复性的极准箔片张紧和自动定位。提供一系列网板技术,得可的VectorGuard系统充分扩展各类环境的制造灵活性。从电铸镍板VectorGuard® Gold、激光切割镍板VectorGuard® Silver、到极具成本效率的粘合剂沉积的VectorGuard® PumpPrint®,优化VectorGuard网板获得更好的锡膏量释放的重复性和改进的最终良率。

  得可也将展示公司以最少干预进行高速调整的HD Grid-Lok®自动高密度板支撑系统。适用于高转换制造环境,HD Grid-Lok®可于数秒内进行重置,实际处理任何SMT元器件高度,而产品转换时的轻松一体化同时保证稳定的质量和产量。HD Grid-Lok ® 将与得可的工艺改进产品系列一同展出,其包括高性能的网板下清洁卷和清洁剂。设计用于减少持续的生产成本并获得最大的投资回报率, 得可的工艺改进产品降低故障风险并使返工降到最低,从而提高生产力和产量。

[时间:2009-02-11  来源:必胜网|http://www.bisenet.com]

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