日本产业技术综合研究所和日立制作所组成的联合研究小组30日宣布，他们开发成功直接在塑料和胶片上印刷电子元件的技术，将来IC卡、芯片电子标签均可以利用这种技术印刷而成。

　　研究人员小(竹字头下面加世)健二说，在不使塑料熔化的100摄氏度以下的低温状态下，研究人员已经能够把绝缘膜印刷在塑料板上，而且绝缘膜上的晶体管功能正常。
 
　　研究人员认为，如果把这一技术和过去的IC卡制作技术结合在一起，那么装有小型硅芯片的IC卡和IC标签也能在薄薄的塑料片上印制。

　　到目前为止，制作集成电路需要在真空炉中用数百度的高温进行加工，新的技术无需这些装置，所用能源仅是过去的五分之一到十分之一，设备投资额仅是过去的百分之一至千分之一。

[时间：2004-09-01  作者：新华网东京  来源：新华网东京]