随着全球电子产品（使用有铅焊剂）的消费量不断上升，保护环境和绿化地球的呼声也越来越高，从而推动了无铅焊接进程。欧盟已于2006年7月开始限制含有铅和其他重金属以及特定溴化或氯化物质的电子产品在欧盟境内的销售。这就是大家熟知的RoHS/WEEE指令。

　　然而，相对传统的含铅焊剂240°C的温度，新的无铅流程温度范围在260-280°C，因此向无铅焊剂的过渡对整个制造流程产生了重大的影响，更重要的是，这些金属在焊接操作中产生的新氧化物是以前没有的，很难清洗，也就影响到了清洗操作。

　　制造电子硬件产品如晶体管、电阻时，上面的条形码标签十分关键，因为它们包含了重要的信息。条形码上包含的信息可能是您客户需要的，也可能是出于您内部库存控制的需要用来管理存货水平和生产计划的，也可能是用于工艺流程控制（为了得到流程状况的实时状态报告），甚至用于各块电路板控制其自身的流程环境。

　　不管由于什么原因，要是信息丢失了，您的产品将会不符合您客户的规格要求，或是您将无法实现条码技术带来的益处，或者上述两种情况都有。

　　那么温度升高对标签性能会造成哪些影响呢？标签会褪色、卷曲、溶解或从贴附的电路板或零件上脱落。要是标签无法被扫描，或找不到了，就无法得到条形码信息。

　　随着性能要求的提高，简单的来说，价格也会相应升高。

　　

环保相关物质		使用/不用
重金属	镉和镉化物	不使用
	铅和铅化物	不使用
	汞和汞化物	不使用
	六价铬	不使用
氯化有机物	聚氯化联苯 (PCB)	不使用
	聚氯化萘(PCN)	不使用
	氯化石蜡 (CP)	不使用
	灭蚁灵(Perchlordecone)	不使用
	其他绿化有机物	不使用
溴化有机物	四溴双酚丙烷(2, 3-dibromopropylether) (TBBP-A-bis)	不使用
	聚溴化二苯乙醚 (PBDE)	不使用
	聚溴化联苯 (PBB)	不使用
	化合物	不使用
	其他溴化有机物	不使用
有机锡化合物（三丁酯铅化合物和三苯基铅化合物）		不使用
石棉		不使用
偶氮化合物		不使用
甲醛		不使用
聚氯乙烯及其混合物		不使用

　　随着工艺流程的变化，制程中使用的其他材料也会改变，比如化学清洗剂。为此宝力昂尼已经和著名清洗剂生产商Kaizen, Zestron, Petrofirm以及Alpha metals建立了战略合作关系。同时我们也与热转印碳带生产商紧密合作，确保所使用的热转印碳带也符合无铅要求。这很关键，因为您的客户原先使用的标签－碳带组合未必能应用于这一新的、“未来，我们的责任是确保客户顺利进入RoHS/WEEE的世界。”

 

 

 

 

制造商也许目前使用比较便宜（同时耐热性能也差一些）的标签也没遇到什么问题，随着工艺环境向更高温度转换，也就意味着“最低温度”点变得不那么“低”了，制造商也许就必须换更好的标签材料，如下图所示，标签的成本也随之升高。

 

要是您现在已经在使用聚酰亚胺标签，这并不表示您的标签明天在新的工艺流程下也能适用。记住，“不是所有的聚酰亚胺都一样”。不过有一个好消息就是，如果您目前已经在使用聚酰亚胺标签，在转换到宝力昂尼公司为您提供的新一代聚酰亚胺标签材料时，您将不会面临成本的变化。

“无铅”的含义还包含了第二个方面：那就是标签本身也必须是“没有铅”的。标签不能含有铅、铬等重金属，也不能含有氯化或溴化物质，这类物质通常在很多塑料和粘胶制品中作为阻燃添加剂。下表列出了新一代标签材料需符合的全球性的无铅要求。 

[时间：2007-03-23  来源：中国标签]