“2010年6月2日，中国纸包装工业国际高峰论坛即将在中国（北京）国际展览中心隆重举行。

　　主题为“中国纸包装工业如何技术创新，怎样改变发展方式”的 中国纸包装工业国际高峰论坛是在京举办的中国国际包装论坛下的分论坛之一，同时也是2010年北京国际包装博览会的同期活动。

　　届时上海电气印包集团总裁助理张良晓、上海鼎龙机械有限公司董事长丁根龙、科尼希&鲍尔（高宝）股份有限公司中国区销售总经理王联彪、博斯特（上海）有限公司经理刘铮这几位重量级人物将齐聚一堂，以全球化视野，纵论中国纸包装工业创新发展战略！

　　参与对象分别为国内外纸包装行业顶级供应商老总（年产值5000万以上）及国内外纸包装行业顶级纸箱彩印企业老总（年产值1亿以上）。

[时间：2010-05-31  作者：张健  来源：中华印刷包装网]