2010年4月28日，杭州电子科技大学与豹驰集团战略合作协议签约仪式暨RFID标签工艺联合实验室揭牌仪式在杭州举行。杭州电子科技大学校长薛安克、豹驰集团董事长程康英分别代表杭州电子科技大学与豹驰集团签约，并为RFID标签工艺联合实验室揭牌。豹驰智能科技有限公司总经理王丹宁、中国信息产业商会智能卡专业委员会理事长潘利华，以及新闻出版学院党政负责人、部分师生参加签约仪式。  

　　薛安克在致辞中说，低碳经济是世界经济的发展潮流，现代包装必须突出低碳、智能的特点，必须切合现代经济产业发展的脉搏，我们将充分利用学校电子信息学科优势，加强包装信息技术的研究。RFID作为物联网的重要技术内容，在物联网的发展中充当着重要的角色，希望RFID标签工艺联合实验室能作为双方交流合作的平台，共同致力于研究RFID标签工艺技术，为印刷工程和包装工程专业的教学、科研及社会服务提供有力支持。

豹驰与杭州电子科技大学签定战略合作协议

　　程康英也在签约仪式上致辞，他说希望双方形成互助双赢的企校合作模式，共同促进RFID制造技术的发展。豹驰集团凭借在智能卡/RFID标签生产设备领域取得的经验，为2008年北京奥运会和2010年上海世博会提供了整套RFID门票加工生产方案，其中“豹驰集团北京奥运会RFID门票加工生产方案”入选了“2008中国RFID行业十大最有影响力成功应用”，并荣获“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”。

豹驰与杭州电子科技大学签定战略合作协议

豹驰与杭州电子科技大学签定战略合作协议

　　揭牌仪式后，薛安克等陪同豹驰集团来宾参观了RFID标签工艺联合实验室，实验室人员演示了RFID标签芯片贴装流程与复合流程，以及门禁安全系统、图书馆管理系统、物流与供应链追踪系统等RFID技术应用案例和模型。

揭牌仪式

薛安克等陪同豹驰集团来宾参观了RFID标签工艺联合实验室

　　据悉，此次签订合作协议之际，豹驰集团已为RFID标签工艺联合实验室提供了价值数百万元的RFID标签封装设备和RFID标签芯片贴装设备，并将提供长期的技术支持。

[时间：2010-05-06  作者：豹驰  来源：必胜网]