9月24日，全球标签与标识行业翘楚，美国贝迪（Brady）公司斥资建设的中国研发中心在北京望京高科技园区正式揭幕运行。贝迪中国研发中心主要针对日益增长的中国市场进行专项研发，该研发中心正式启用，标志着中国已成为贝迪公司全球研发“重镇”。 它也是贝迪北亚地区的第一个研发中心。

　　目前，贝迪中国研发中心已经拥有25名研发人员（其中博士5名），据称，未来这个数字将会持续增长，来自于全球著名学府和研究机构的顶级研发人员将会陆续加入到这个团队中来。现有的人员中，50％的材料科学和化学研究员将会专注于贝迪新产品的开发，包括高性能薄膜、覆膜技术以及粘胶材料。另一半团队的成员将专注于新制造工艺，设备、自动化的设计与研发、覆膜和印刷的工艺设计以及全球的精密模切技术研发。北京研发中心将在3-5年内成为贝迪全球重要的研发中心，能够为亚太及全球市场提供、开发、推广新产品和新工艺。同时，研发人员将要进行跨地区，跨部门的项目合作开发。

　　中国拥有超过6.8亿手机用户，3G正在带动中国通信市场跨越式发展，据贝迪北亚区副总裁周渭新介绍，为了应对中国通信产业迅猛的发展，贝迪已经集中将其3万多种标签和精密模切产品引进了中国。这些产品体积虽小，但技术含量很高，已经广泛应用于中国通信行业。
据了解，贝迪公司创建于1914年，总部位于美国，主要研发生产高性能标签、安全设备、打印系统和软件以及精密模切材料，产品多达6万种，在电子、通讯、制造业、电力、建筑、教育、医疗行业等诸多领域有广泛的应用。于1984年在中国上市，从1993年开始，贝迪就已经开始开展中国地区的业务，至今在国内拥有多家工厂、物流中心即销售办事处。有近2,000名员工。

　　贝迪(Brady)产品介绍：

　　贝迪的产品涉及电子、维修与安全、政府、工业制造、半导体、汽车、交通运输、石油化工、电信、航空航天和智能建筑等多种行业。贝迪的标识产品可分为：精密模切配件，高品质标签，电力与通讯标识，设施管理与安全标识四大部分。

　　精密模切配件：包括适用于手机，硬盘驱动器，汽车，医疗以及电子消费品的解决方案。

　　高品质标签：智能打印机，标签打印软件，数据采集器，耐高温标签等。

　　电力通讯标识：包括电缆和电信标识，套管标识，电缆标识标牌，面板标识，预印电线和电缆标识，打印设备和软件。

　　设施管理与安全标识：工业安全标识打印系统，管道标识，安全锁具，站立式标牌，围栏保安识别，消防标签，方向指标，电缆标签等。

　　模切：

　　贝迪精密模切方案包括5种：手机解决方案：通过与业内部门可提供的材料开发商合作，提供极其广泛的解决方案，与设计工程师共同寻找租合适的材料，在最接近的全球任何地区开展生产，并提供部件的解决方案。

　　硬盘驱动器解决方案：提供各种针对减震产品、过滤产品、高性能标签与密封的无尘室生产方案，其生产加工能力包括无胶粘剂分区、高精度模切多层分离与在压合、具有重复套印功能、多重模切、基于网络的数字印刷、DI冲洗工艺以及自行生产工具。

　　汽车解决方案：可用于发动机舱、外饰、内饰的各种高性能标签;用于汽车电子设备散热界面、装饰标签、保护膜以及显示镜片的专用胶黏剂。

　　医疗解决方案：独家提供设计、工程、合作成产与包装服务——可将创意转变为实际产品。
电子消费品解决方案：为PDA、MP3播放器、计算机、笔记本电脑、游戏产品等提供高性能解决方案。

[时间：2009-10-22  来源：美国贝迪公司]