Cookson Electronics (确信电子) 旗下乐思有限公司隆重推出OrmeSTAR Ultra 印刷线路板表面处理工艺。与无电镀镍/浸金(ENIG)及其他传统金属表面处理工艺相比，该有机金属基纳米表面处理技术可减少约90%的能量消耗，且产生更少的废弃物。与ENIG相比，OrmeSTAR Ultra 可缩短75%的工艺时间，减少30%成本，且无"黑焊盘"风险。该多功能工艺可在整个供应链中传递高效应用与操作。

　　OrmeSTAR Ultra提供的无卤涂层具有卓越的无铅可焊性，其表面导电性可与纯金媲美。信号传输能力甚至超过ENIG表面处理。该纳米表面处理可产生可视镀层，便于检测，且拥有较高的在线测试首次合格率，其中缺陷误测率为零。由于没有中间金属存在，因此，焊料可直接与铜结合，从而实现业内最牢固焊点。

　　OrmeSTAR Ultra直接与铜结合而无置换反应，从而确保槽寿命长，无微孔，无焊料掩膜界面攻击。该耐用涂层可在误印组件上擦拭掉，且不会发生铜氧化现象。热循环之间的间隔时间与其它金属表面处理类似。该工艺可在电性能测试之前应用于PWB制造过程。OrmeSTAR Ultra操作温度低、用水量少，且槽寿命长，这些优势使其成为最环保的热风整平（HASL）取代工艺。

　　OrmeSTAR Ultra可提供有机可焊保护剂（OSP）的可靠性与易用性，以及金属表面处理的耐久性及性能。详情，请访问http://www.enthone.com。

[时间：2009-03-04  作者：乐思  来源：乐思]