电镀法制备凹印版材存在环境污染严重、成本高等缺点，为此研究用等离子体表面镀膜层替代电镀法制备凹印版材的新工艺。利用等离子体磁控溅射、多弧离子镀和离子束辅助沉积技术在镍基表面制备了硬质铬薄膜。研究表明，本法制备的薄膜表面致密均匀，中间有过渡层的离子束辅助沉积层表面显微硬度为800～1100 HV，磁控溅射的为300～400 HV，多弧离子镀的为600～800 HV，多弧离子镀和离子束辅助沉积层表面显微硬度接近于电镀法（700～1 100 HV），划痕试验表明薄膜且与基体结合力均在5 N左右，凹版电子束辅助沉积铬后表面光滑，网点线条清晰，粗细均匀。

 

作者：张跃飞　张广秋　王正铎等