IBM与日本凸版印刷合作 开发32nm光罩

  日本经济新闻社报道,IBM公司将与日本凸版印刷公司(Toppan Printing)合作生产32nm光罩。

  量产将从2010年开始。此前两家公司已经展开了45nm芯片用光罩的研发,有报道称凸版印刷将于2007年中以前投入100亿日元,在日本兴建一座生产工厂。

  据估计,新的32nm光罩最终可能会被应用于AMD微处理器的生产。

[时间:2007-03-09  作者:layla  来源:小熊在线]

黄品青微站