金典国内首发0铝箔无菌砖包装

金典

  12月11日,金典0铝箔*低碳**无菌纸基复合包装全国首发,以实际行动倡导低碳有机生活,再次引发各界的广泛关注。据悉,传统的无菌纸基复合包装的包材结构中含有铝箔,而铝箔作为阻隔层,可以很好地阻光、阻氧、阻水,防止气味渗入。而金典的0铝箔无菌砖包装,是传统无菌纸基复合包装的“升级版”。
 
  作为SIG康美包开发的全新一代不含铝箔的无菌纸基复合包装,它具有专利创新的包材结构,使用全新的阻隔层替代铝箔,在完美地保护内容物的同时,还能够很大程度上减少碳足迹。另外,这种创新包装更易于回收——包材复合结构采用的原材料种类越少,越趋向于单一材质化,可减少回收步骤,提升可回收率,回收材质分离也更容易,回收获得资源更多,可大大提高循环利用率。 据中环联合认证中心CEC权威认证,全新一代0铝箔低碳无菌纸基复合包装可减少碳足迹达41.8%。

[时间:2021-12-15  来源:互联网]

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