面对这一在芯片和半导体领域中日益增长的需求，近日，来自澳大利亚皇家墨尔本理工大学（RMIT）的团队联手莫纳什大学、北卡罗来纳州立大学和英联邦科学与工业研究组织（CSIRO）的研究人员，开发了“液态金属纳米印刷技术”，旨在打造效率更高、价格更低的未来芯片生产。

 

　　根据这项由 RMIT 领导的研究，该项基于液态金属的技术不仅可以打造出原子厚度般的集成电路，而且产生的大型电子晶片可以达到 1.5 纳米的深度。在传统的芯片制造技术中，最大的限制之一就是无法在表面积较大的情况下打造原子级别的超薄均匀半导体表面。而液态金属纳米印刷技术则为这一限制找到了突破。

　　

　　Benjamin Carey 是 RMIT 和 CSIRO 的研究员。他表示，这项技术不仅使大规模芯片成产变得更高效，提高成本效益，甚至可以变革和塑造电子产业的未来。“我们的解决方案就是采用具有低熔点的金属镓和铟。这些金属能够在其表面上产生具有自然保护作用的原子氧化物薄层，这就是我们在制造过程中使用到的薄氧化物。”

 

　　通过滚压液态金属，这些氧化物层可以转移到电子晶片上，然后进行硫化。晶片的表面则可以通过预处理来形成单独的晶体管。

 

　　此外，这种技术还为可弯曲电子产品终端的生产铺平了道路。据 Carey 介绍，基于这一技术，柔性材料的生产将变得更为可行。

 

　　来自 RMIT 工程学院的 Kourosh Kalantar-Zadeh 教授指出，目前，电子工业已经遇到了障碍。“自 1920 年以来，汽车发动机的基本技术一直没有进步，现在电子产品行业也遇到了一样的瓶颈。和五年前相比，移动电话和计算机并没有从根本上变得更强大。“

 

　　“这就是为什么这种新的 2D 打印技术是如此重要。它能够在同一表面上创建许多强大的薄电子芯片层，以提高处理能力，并降低生产成本，从而带来电子学的下一场革命。”