惠普窄幅数码标签印刷机

　　近期，HP Indigo推出一款全新的窄幅轮转数字标签印刷机，在全彩色印刷环境下其印刷速度为80m/min （262ft/min），它是目前惠普销量最好的WS6800数码印刷机印刷速度的2倍之高。该印刷机还配置一款由AB Graphic专门开发并生产的半旋转模切单元，并具有双重模式，既可以连线，也可以离线操作

　　HP Indigo 8000数码印刷机由2台WS6800印刷引擎连线构成，内置一款普通的进料和出料装置。在操作时，转轮旋转加速促使第一个引擎印刷出整个框架，而框架和其空白处构成“棋盘”图形，惠普称之为“邮票与运行”。第二款引擎将以“主从模式”印刷空白区域内的经过精确定位的框架，并完成持续的印刷卷料。

　　AB Graphic公司申请专利的Ｆast Track半旋转切刀，（专利号GB1509471.7）可重复的长度为250-508mm，并内置于一条Digicon Series 3后加工生产线上。Fast Track切刀可以与HP Indigo 8000数码印刷机连线也可以离线。当其连线时，其加工速度可以与HP Indigo 8000数码印刷机的印刷速度匹配，而当其设置为离线模式时，操作速度为150m/min。

　　HP Indigo 8000数码印刷机将在今年的德鲁巴印刷展览会上展出，其大范围商业化的展出将在今年9月在美国芝加哥举办的北美标签印刷展览会（英文:Labelexpo Americas 2016）上。

　　针对包装印刷市场，惠普公司取得了巨大进展，并推出Indigo Pack Ready服务项目。该项目将与第三方合作，如：耗材提供商和印后设备加工商等，以向客户提供完整的数码印刷生态链。

　　惠普在“Pack Ready”旗帜下推出的首个项目是一款覆膜系统，它的设置模式与20000软包装印刷机相同，可满足高端应用市场的需求，如杀菌袋。

　　该系统的独特之处在于零固化时间复合。HP Indigo开发出一款树脂基，它可以通过挤压和加热方式使复合薄膜持续并强有力的与Indigo印刷基材联系在一起。据悉，该树脂基的商业化时间表设置在2017年。

　　惠普公司针对包装印刷的其他新动向还包括推出一款针对HP Indigo 20000数码印刷机的外置大容量Premium White电子油墨分配器，它支持20公斤桶，一个用于30000数码印刷机上Tresu i3000连线双涂层单元的快速更换的套筒柔印单元，以处理金色墨和银色墨水。

　　上述印刷机均支持广泛的基材：HP Indigo 20000数码印刷机可以使用PE材料，HP Indigo 20000数码印刷机则可以使用金属化的纸板、合成材料和深色材料。

[时间：2016-03-30  作者：Andy Thomas  来源：《标签与标贴》]