惠普白皮书

　　2013年10月，惠普在珠海产业峰会上首次发布技术白皮书，敦促通用市场对用于惠普激光打印机的通用芯片作出必要调整。随后惠普又陆续发出第二版、第三版白皮书，要求通用耗材业对相关芯片进一步做出其它必要调整。近日，该司正式发布了第四版的技术白皮书。

　　惠普针对通用芯片发布的白皮书，旨在敦促通用耗材商调整其芯片产品，避免芯片在安装到惠普打印机后显示不恰当信息而误导消费者。新版白皮书指出，惠普畅销耗材能识别各种耗材品牌，即使耗材安装后显示信息为“非惠普耗材”也不会影响或降低主要打印性能。此外，提供正确提示信息可防止耗材被错误识别为假冒产品。本白皮书旨在通知售后市场的芯片制造商，其中详细说明了哪些硒鼓芯片应进行整改，并对要求详加阐述，确保替代芯片正确标示的同时不会影响其性能。

　　此外，惠普指出其最新版本的固件可对硒鼓芯片进行调整，以显示正确的提示信息，该固件可在惠普网站上下载。

　　惠普表示，支持用户使用包括远程解决方案在内的一系列方法升级固件。该司于去年发布了LaserJet打印机系列和JetIntelligence多功能打印机系列。为进一步保证正品惠普耗材的真实性，惠普增加了更多的保护举措，要求显示两个字段来界定耗材是否属于惠普正品。第一个字段显示数字签名，第二个字段是传统的制造商产品ID字段。两个字段必须都提示所用耗材是否为惠普耗材。如果不一致，就会出现耗材数据匹配错误。

[时间：2016-03-15  来源：再生时代]