SLA, DLP, 3SP, CLIP, SLS, SLM, EBM, SHS, MJF, 3DP, Polyject, SCP, MJM, Projet, LOM, SDL, UAM, FFF, FDM, LMD, LENS, DMD, AMBIT… 3D打印技术名称随着技术的进化层出不穷,通过ASTM的标准分类规则让我们梳理下这些不同技术之间的逻辑关系吧!”
光聚合
VAT Photopolymerization
市场上的技术名称包括:SLA 光固化快速成形设备, DLP数字光处理,3SP扫描、旋转、选择性光固化, CLIP 连续液界面生产
描述:液态光敏树脂通过(激光头或者投影,以及化学方式)发生固化反应,凝固成产品的形状
技术优势:高精度和高复杂性,光滑的产品表面,可以有高通量的情况
典型材料:光敏树脂
粉末床融化(PBF)
Powder Bed Fusion (PBF)
市场上的技术名称包括:SLS选择性激光烧结,DMLS,SLM选择性激光融化,EBM电子束激光融化,SHS选择性热烧结,MJF多喷头融化
描述:通过选择性地融化金属粉末床每一层的金属粉末来制造零件
技术优势:高复杂性,金属粉作为支撑,广泛的材料选择
典型材料:塑料、金属粉末,陶瓷粉末,砂子
粘结剂喷射
Binder Jetting
市场上的技术名称包括:3DP(3D打印名称的由来)
描述:粘接剂喷射3D打印技术由麻省理工在1993年研发出来,当时的毕业生Jim Bredt和Tim Anderson修改了喷墨打印机方案,变为把约束溶剂挤压到粉末床,3D打印的名称从此诞生。
技术优势:全彩打印,高通量,材料广泛
典型材料:塑料粉末,金属粉末,陶瓷粉末,玻璃,砂子
材料喷射
Material Jetting
市场上的技术名称包括:Polyjet, SCP平滑的曲率打印,MJM多喷造型,Projet
描述:材料被一层一层的铺放,并通过化学树脂,热融材料或者光固化的方式成型。
技术优势:高精度,全彩,允许一个产品中含多种材料
典型材料:光敏树脂,树脂,蜡
层压
Sheet Lamination
市场上的技术名称包括:LOM层压技术,SDL选择性沉积层压, UAM超声增材制造
描述:片状的材料通过黏胶化学方法,或者超声焊接,钎焊的方式被压合在一起,多余的部分被层层切除,在产品被打印完成时移除掉
技术优势:高通量,相对成本低(非金属类),可以在打印过程中植入组件
典型材料:纸张,塑料,金属箔
材料挤出
Material Extrusion
市场上的技术名称包括:FFF电熔制丝,FDM熔融挤出
描述:丝状的材料通过加热的挤出头以液态的形状被挤出。
技术优势:价格便宜,多色,可用于办公环境,打印出来的零件结构性能高
典型材料:塑料长丝,液体塑料,泥浆(用于建筑类)
直接能量沉积
Directed Energy Deposition (DED)
市场上的技术名称包括:LMD激光金属沉积,LENS激光净型制造,DMD直接金属沉积(DM3D)
描述:金属粉末或者金属丝在产品的表面上熔融固化,能量源可以是激光或者是电子束,容易通过机械手实现大尺寸加工和自动化
技术优势:不受轴的限制,非常适合修复零件,可以在同一个零件上使用多种材料,高通量
材料:金属丝,金属粉,陶瓷
混合增材制造
HYBRID
市场上的技术名称包括:AMBIT, 该名称由Hybrid Manufacturing Technologies公司提出
描述:该技术是与当前的CNC数控加工机床配套的增材制造包
技术优势:高通量,自由造型,自动化的过程中制成材料去除,精加工和检测
典型材料:金属粉,金属丝,陶瓷
[时间:2015-11-27 来源:3D科学谷]