日立化成工业将从2007年2月开始，在苏州生产在印刷电路板上形成电路图形时使用的感光性干膜（以下称为感光性干膜）。该公司在苏州设立了半导体封装材料生产基地日立化成工业（苏州）有限公司，并已投产，此次将投资约30亿日元在该基地内建设新工厂。计划生产能力约为5000万m2/年。

　　日本、韩国以及台湾的印刷电路板制造商纷纷将工厂迁往中国，与此同时，中国国内的制造商也在扩大生产，现在中国已成为全球最大的感光性干膜市场。日立化成表示，已经投产的东莞生产基地和此次新建的基地二者合计，其在中国的感光性干膜产能将扩大到大约1亿5000万m2/年，争取获得中国市场最大份额。

[时间：2006-04-10  作者：赤坂 麻实  来源：日经BP社]