利用电镀和蚀刻形成焊接凸起

　　富士机工电子面向手机和小型硬盘等产品，在日前举办的“第7届印刷布线综合展”上展出了可进行高密度布线和封装，而且散热性很高的叠层底板。为了提高布线密度，利用名为“FACT-EV”的焊接凸起形成技术，实现了叠层结构。同时，还能形成各种任意形状的过孔，比如为了进行散热或用于大电流而加大特定过孔的直径等。FACT-EV应用了日本大和工业开发的布线间连接工艺“AGSP”，将由取得技术授权的富士机工电子利用此工艺进行量产。

　　作为FACT-EV，就是指利用蚀刻法去除覆盖在核心层表面的电镀层上不需要的部分、形成焊接凸起。在形成焊接凸起的核心层上层叠薄膜状环氧树脂和铜箔，然后进行加压，焊接凸起就会穿透环氧树脂膜，使各布线层之间保持联通。由于切孔工序的次数不依赖过孔数量，因此适合于加工过孔较多的高密度印刷电路板。焊接凸起的上面很平滑，不需刮削等处理。另外，由于切孔工序不使用激光，因此能够任意指定过孔形状。（记者：宇野 麻由子）

[时间：2006-01-24  来源：日经BP社报道]