Thinfilm智能标签

　　Thinfilm公司日前成功演示了该公司开发的第一款融印刷电子、实时传感能力和非接触通讯功能（near-field communication，英文缩写NFC）于一体的集成系统产品。

　　Thinfilm的智能标签平台，可以容纳影响力的传感器元件，既可以采用传统的形式，也可以采用印刷电子技术直接制作在智能标签上面。根据具体应用和必须的元件，标签可以采用全印刷方式，或者是印刷电子结合元件焊接方式。

　　Thinfilm的印刷掺杂多晶硅技术（printed-dopant polysilicon，英文缩写PDPS）是建立在混合制作技术基础之上的，其中的关键加工步骤是印刷电子技术。这种技术让Thinfilm标签具有支持NFC通讯所需要的高频射频电路的高性能晶体管。此外，PDPS平台还让Thinfilm的工程师可以显著缩短新设计的周期，可以更快地根据市场需求开发新的传感器元件。

　　Thinfilm公司预计，这种新型智能标签的商业样板，预计在2015年可以提供给其核心合作伙伴。

[时间：2014-06-23  来源：labels]