剑桥技术开发公司(CTD----Cambridge Technology Development),  成功地研发出一种可以进行大规模工业生产的，能够为一米宽的稀薄聚酯网镀铜的方法。

　　从整个生产过程来看，成本很低,印刷的母版层数决定天线的圈数。然后按照母版要求对铜块进行电镀，进而生产出可靠性和传导性都比较高的标签天线。

　　天线的生产量取决于所要求的厚度，但公司方面认为达到每分钟几米的生产速度是可行的。

　　铜的质量对于传统印制和蚀刻制造来说不是非常重要的因素，因为两个都是通过电积铜（RFID射频快报注：electro-deposited copper）进行操作。但是, 印制和蚀刻的成本是昂贵和浪费资源的，因为75% 的产品存在被去除和被处理的状况。反向电镀就可以只增加必需的铜量,并且因为洗涤液和燃尽的电解质可以被回收再利用而尽可能的减少在生产过程中产生的废料。

[时间：2005-11-24  来源：RFID射频快报]