中国包装联合会文件

中国包联［2005］69号

关于征集2006年世界包装大会发展论坛论文的通知

各省、自治区、直辖市包装技术协会、会员单位及有关单位：

　　2006年世界包装大会将在明年4月18日至20日在中国北京召开。世界包装大会是国际包装行业的年度盛会，对加强我国包装行业同世界包装行业的交流与合作，促进全球包装工业的发展，尤其对促进我国尽早建设成“包装强国”将会起到很大的推动作用。中国包装联合会作为此次大会的承办单位，已经成立了以石万鹏会长为主任的筹备工作委员会，目前各项筹备工作正在有序进行。

　　为了配合这次大会的召开，中国包装联合会决定在行业内广泛征集论文。这次征集的论文要求紧紧围绕本次世界包装大会主题：科技、环保、合作、发展，就中国包装工业的现状、发展目标和市场走向，世界包装业的发展动态，以及介绍包装新技术、新装备、新材料、新工艺等方面展开。我们将组织专家对论文进行评审，入选论文将编辑《二ＯＯ六年世界包装大会论文集》，并挑选部分优秀论文在世界包装大会的论坛上演讲或书面发布。

　　论文要求一般不超过5000字，并有150字左右的论文摘要。论文实行实名制，文责自负。报送时请发文字和电子文本各一份。

　　论文征集截止日期：2006年1月25日
　　论文征集办公室：中国包装联合会行业工作部
　　地　　址：北京市东城区东四西大街46号主楼101室
　　邮　　编：100711
　　联 系 人：方荧、李春英、董威
　　联系电话：010－65133322－1101、1107，010－65220767
　　E-mail：hangye@cpta.org.cn

二ＯＯ五年十一月七日

[时间：2005-11-10  来源：中国包装网]