对于无水印刷版材的光剥离原理,我们以目前较为成熟的东丽无水版材为例,对版材的温度和感光深度进行简要说明:
东丽无水胶印版由2μm厚的疏油的硅胶层、感热性树脂层以及铝基构成。空白部分由斥墨的硅胶构成,图文部分由亲油性的感热性树脂构成,为图文部分比空白部分低2μm的平凹版构造。激光照射过程中,伴随温度的升高,感热层的成分吸收激光,产生热,使硅胶层的感光深度随之增加,温度上升到450℃-500℃范围时,硅胶层被完全曝光。温度达到近500℃时,版材的表面曝光深度达到峰值,此时的最大曝光深度约为2.2μm(2μm硅胶层曝光深度+0.2μm感热层曝光深度),温度继续增加,不会再对图文质量有更大的影响,此时表面曝光深度增加量放缓。
急剧的温度散发,在感热层表面一带产生特异的变化,与硅胶层的粘着力下降,通过显影处理剥离硅胶层即可。
[时间:2013-06-20 作者:爱必胜 来源:必胜网信息中心]