北京-2005年9月13日-由AMD(NYSE:AMD)和富士通公司 (TSE:6702)共同投资的闪存公司Spansion LLC今天宣布，它将向客户提供采用层叠封装的闪存样品，这将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装，从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。这样，手持设备制造商可在无需增加其无线产品的体积及重量的情况下，满足用户对先进功能不断增长的需求。

　　“随着无线设备变得越来越复杂，制造商所需要的是可将更多的代码和数据存储在封装中，同时又不会增加终端产品体积的闪存解决方案”，Spansion公司无线解决方案事业部执行副总裁Amir Mashkoori表示，“就像我们过去所推出的多芯片封装，通过减少系统内存的面积从而改变了存储行业的面貌一样，这些新的PoP解决方案代表了封装创新技术的发展未来。”

　　Spansion公司新推出的PoP解决方案的高度大约为1.4mm，可垂直地将一个系统内存封装和一个逻辑芯片组封装进行集成。PoP解决方案为设计人员提供了很高的灵活性，使他们能够在几周时间内将任何支持PoP的内存封装与任何支持PoP的逻辑芯片组集成到一起。PoP解决方案还有助于提高逻辑和内存的良品利用率，简化产品测试，从而缩短产品上市时间和最大限度地提高成本效率。

　　Spansion: 推动PoP标准的制定和芯片组支持

　　Spansion公司采用系统级方法，来设计和供应闪存;并通过不懈的努力来推动PoP实现标准化。作为JEDEC的一个活跃的成员， Spansion公司在负责PoP设计指南制定工作的JC11.2任务小组中发挥着主导作用。通过与芯片组制造商建立密切的合作关系，Spansion公司为PoP解决方案提供了广泛的可用性和互操作性。

　　“Spansion建立一个高效、可扩展的接口架构的目标已经融入到了推动为层叠封装技术制定JEDEC接口标准之中”， Amkor Technology 公司业务拓展高级总监Lee Smith表示，“目前我们看到，我们的客户对于将Amkor屡获大奖的PSvfBGA底层逻辑封装和Spsnsion的上层内存封装结合到一起显现出浓厚的兴趣。与Spansion的合作很快使我们从中受益，因此，我们进一步加强了与该公司的合作，加入了PoP开发计划、接合堆叠和主板级可靠性测试等工作中。这将促使PoP在更多的应用中被采用。”

　　技术特性

　　Spansion 能够以间距为0.65mm的128-ball、12×12mm封装提供8裸片解决方案。PoP具有较短的线路长度和较低的总线电容，从而有助于克服新近面世的133MHz双倍数据速率(DDR)内存解决方案的信号完整性和定时问题。Spansion公司所采用的方法可以减少引脚数量，降低逻辑和内存之间的印刷电路板(PCB)布线难度，从而降低设计的复杂度。

　　Spansion的PoP解决方案拥有该公司先进的每单元双比特MirrorBit?技术所固有的优势，包括可靠性、成本、性能和容量的完美组合。利用未来即将面世的ORNAND? 架构，Spansion计划进一步拓展MirrorBit技术的优势。Spansion相信，该技术将能够满足人们在无线手持设备领域对大容量存储解决方案的需求，以及为应用处理器提供一个经过优化的代码和数据存储解决方案。

　　供货日期

　　针对无线电话的应用，12 x 12 mm 和 15 x 15 mm闪存PoP解决方案的样片现已供货。它们的具体价格将取决于逻辑/内存的容量和组合。

[时间：2005-09-14  来源：天极网]