印刷电子智能包装

　　美国威斯康辛州一家专为食品与健康产业制造胶膜与包装的公司Bemis Company近日宣布与挪威奥斯陆Thin Film Electronics ASA签订一项合作协议，共同开发一种能够无线传送数据的软性感测薄膜。

　　Thin Film公司表示，根据这项与Bemis的合作协议，Thin Film将扩展其于“时间-温度感测器”的开发工作，以应用于监测易腐败的食品与药品。这项开发计划预计将可在2014年展开商用化上市，预期全球主要的食品、消费产品与保健产品等厂商均可应用于包装中收集并无线传输感测器数据。

　　“我们与Thin Film公司的协议将共同投资于一项技术的开发，这项技术最终将使印刷电子成为我们所制造的每个包装的一部份，”Bemis公司执行长Henry Theisen在一份声明中说。

北美的这种软性薄膜电子包装市场应用估计将为北美带来每年约183亿美元的产值。

[时间：2012-07-18  来源：互联网]