油槽车漏油必须尽快清理油污，以免污染环境和阻碍交通，但目前市面上的吸油材料清洁效果不理想，清理时间较长。新加坡国立大学研究人员日前成功把废纸制成无毒、无味的纤维气凝胶，吸油能力比一般商用吸油材料高出3倍。

农历新年将至，乐凯华光印刷科技有限公司总经理张涛依旧在忙碌着。2月2日傍晚，当记者拨通张涛的电话时，他刚结束了一天的忙碌回到办公室。他告诉记者，年后乐凯华光要马上召开职工代表大会，制定企业的“十三五”发展计划，“其中一个重要议题就是下一个5年如何推进绿色印刷版材的技术升级和市场开拓”。

2015年的国内外经济大环境和印刷行业小环境都较为压抑，然而高速喷墨印刷领域却是一片生机勃勃，颇有以往CTP设备和数字印刷机刚进入市场时的情形：厂商致力于市场教育和启蒙培养，因此高调地宣传推广，而市场上仅有少数吃螃蟹的勇士在探索。

1月18日消息，北京万邦联合科技股份有限公司已于近日正式申请新三板挂牌，其挂牌材料于12月30日在全国股转系统披露。万邦科技成立于2004年5月17日，于2015年12月11日完成股改，董事长兼总经理吕晓东持股85%，为公司实际控制人。

全球工业喷墨技术领先者英国赛尔公司，在新年到来之际公布了二项新的重要人事任命，意图加强3D打印、高速烧结等分层叠加制造技术的研发，进一步拓展利用数字喷墨印刷在高端制造工艺方面的潜力与机遇，显示出2016年对赛尔来说又将是一个非常积极的新开端。

最近大普在逛资料库的时候突然看到了一篇I.T.Strategies,Inc.的公开市场调研报告《CAD市场彩色发展趋势导致研发投资从LED墨粉技术向喷墨技术转移》，里边的数据简直让人精神抖擞。

CAD打印行业已经发生了根本性转变，这种转变类似于氨熏晒图机向笔式绘图机的过渡。喷墨技术正在逐步取代LED墨粉打印机。这种变化不会一蹴而就，因为LED墨粉打印机的用户基础仍然很广泛，但是随着单次扫描CAD彩色喷墨打印机的引入，任何制造商未来都不会投资LED墨粉打印机技术。

根据《关于开展2015中国包装优秀研发中心评选活动的通知》（中包联技字[2015]34号）和《中国包装联合会关于包装行业研发中心管理办法（试行）》的规定，经中国包装联合会会长办公会议研究，决定授予力嘉包装（深圳）有限公司的“中国包装印刷（文化创意）产业研发中心(深圳)”等12家单位为“2015中国包装优秀研发中心”。

12月22日，在河南洛阳一海新材料科技有限公司，一批企业自主研发的PVDC多层共挤深拉伸膜产品陆续下线，即将交付客户。据介绍，这是目前行业内阻隔性能最高的一种新型塑料软包装材料。

苏黎世联邦理工学院的衍生公司Scrona应用纳米级3D打印技术在发丝截面的大小（0.0092平方毫米）上打印出了全世界尺寸最小的3D打印彩色图像 “小丑鱼”，创造了新的吉尼斯世界纪录。几乎在同时，来自丹麦理工大学的一家研究团队公开了另一项的纳米级精细镭射打印技术，能够在发丝截面大小的表面以 激光实现点阵印刷，分辨率可达惊人的127000DPI。

12月16日消息，全国中小企业股份转让系统公告显示，艾飞特（证券代码：834934）的挂牌申请获得批准，并于今日公开转让。

14日，东北林业大学举行了“农林业废弃物3D打印材料全国媒体介绍会”，重点介绍了该校机电工程学院郭艳玲教授研发的农林废弃物粉末复合而成的新型3D激光打印材料。这种新材料具有自主知识产权，加工精度高、成本低廉且节能环保，被称为第四种3D激光打印材料。

天元集团系一家主营运单、文件封、快递袋、不干胶等全系列快递物流包装印刷品研发、生产和销售的企业。主要产品包括运单、文件封、快递袋与不干胶等。

12月9日消息，广东正迪科技股份有限公司已于近日正式申请新三板挂牌，其挂牌材料于11月30日在全国股转系统披露。正迪科技成立于2002年，于2011年3月完成股改，董事长王建程、董事许毅群夫妇合计持股72.24%，为实际控制人。

近日，俄罗斯圣彼得堡国立资讯科技机械与光学大学（ITMO大学）的研究人员成功使用普通喷墨打印机打印出逼真的全息图像和文字。据悉，这种方法可大大降低制作彩虹全息图的成本，而且节省制作时间。

京瓷株式会社成功研发出一款型号为“KJ4C-0360”的喷墨打印头。

随着经济增长的放缓，印刷市场也呈现出严重的供大于求的态势中，使印刷市场进入沉寂期，需要一年半甚至更久的时间来消耗过剩的产能。

进军竞争激烈的全球打印机市场，奔图只有两个选择，要么研发生产速度更快、性能更强大的加密打印机，要么被淘汰。

工业喷墨印刷技术全球领先者英国赛尔公司，与劳特化工及其母公司哈利玛化成集团日前欣然宣布，将合作研发、优化应用于赛尔Xaar 1002工业喷印头的银纳米导电电路墨水的性能。这一组合解决方案，将有益于消费电子产品制造商，帮助它们获得生产过程中可靠耐用的技术手段，来应用纳米银颗粒墨水打印半导体接收及传感等电子元器件。

记者从多位权威消息人士处获悉，目前科技部等有关部门正在对重点研发项目增材制造立项，该项目计划用三年的时间，投入20亿元研发3D打印主流技术和主流装备，并对重点应用领域研发作出示范。