随着快递业务量逐年增加，快递包装增加造成的资源消耗、环境污染等问题也在突出。记者哈尔滨市邮政管理局获悉，近期省发改委和省生态环境厅联合督导检查了哈尔滨市邮政快递行业塑料污染治理工作，哈市 " 绿色快递 " 持续推进效果良好。下一步，哈尔滨市邮政管理局还将进一步加强对各企业的监督指导，督促企业积极落实主体责任，加强内部统一管理，推动全市邮政快递行业生态环保工作。

当前，各物流企业加快绿色转型，加强绿色运营技术创新，不断提高物流绿色化水平，我国物流业正在向低污染、低消耗、低排放、高效能、高效率、高效益的绿色物流转变。绿色物流有哪些创新实践？如何打造覆盖供应链全场景的绿色物流体系？

国家邮政局网站消息，国家邮政局近日就《邮件快件绿色包装规范（征求意见稿）》公开征求意见。征求意见稿明确，寄递企业应当根据国家有关规定制定本企业邮件快件包装操作规范，针对不同种类的内件细化封装操作要领，落实绿色包装要求，避免胶带缠绕过多、填充物使用过多、快递封装用品使用过多等过度包装现象。

由于薄膜封装（TFE）工艺是一个连续的多层制造工艺，较长的 TAKT 时间是提高产量的主要障碍，因此缩短工艺时间成为一个衡量工艺成功重要考虑因素。另外，提高工艺产量对于实现制造规模极为重要。所有这些技术和商业因素都促使该行业转向固态 UV LED 光源以固化 TFE 有机层。

近年来，随着电商行业的爆炸式发展，快递物流环节伴生出现了大量不可降解包装材料的“白色垃圾”污染及资源浪费等问题。近日，国家质检总局、国家标准委发布新修订《快递封装用品》系列国家标准，根据减量化、绿色化、可循环要求，对原有标准的相关方面进行了补充完善，其中《快递封装用品 第二部分：包装箱》修改了包装箱的分类，增加了包装箱的基础模式尺寸，修改了包装箱材料的要求，增加了可重复使用快递包装箱的内容。

国家质检总局、国家标准委近日发布新修订的《快递封装用品》系列国家标准，根据减量化、绿色化、可循环的要求，对快递包装减量提出新要求。

国家质检总局、国家标准委7日发布新版《快递封装用品》系列国家标准，根据减量化、绿色化、可循环的要求，进行了五方面修改，并对标准相关内容进行了补充完善，弥补了旧版国标绿色环保内容的不足。新版国标将于2018年9月1日起实施，首次明确提出“快递包装袋宜采用生物降解塑料”，并相应增加了生物分解性能要求等。

日前，国家邮政局发布数据：12月12日全天，邮政企业、快递企业共揽收快递包裹2.43亿件，比去年同期增长38%。与井喷的包裹量同步增长的，是人们对快递包装带来的环境压力的担忧。值得关注的是，今年绿色快递进展明显加速。

相比国外巨头对于RFID的大量使用，国内企业在这方面启动较晚，基础较为薄弱。认为随着RFID成本的下降以及RFID应用条件的成熟，国内市场未来具备广阔的发展空间。

据外媒报道，截止至2030年，电子元件将占到汽车总成本的50%。然而，在本世纪初，其占比仅为30%。随着车载元件数量的增多，封装及重量成为汽车工程师所要应对的重大问题。乔治亚理工学院的电机系教授Manos Tentzeris提出了备选的解决方案——全新的柔性电子元件（flexible printed electronics）。

欧姆龙近日宣布，开发出了将各种电子元件嵌入树脂成型品，并通过喷墨打印方式形成电路图案来连接这些元件的技术。利用该技术，就不再需要目前普遍使用的印刷布线基板，可以在曲面或立体面上直接封装元件。由于不需要焊锡工序来接合元件与布线，因此无需进行焊锡所需热处理工序，也不需要对承载电子元件和部件的树脂成型品采取耐热措施。

从2014年10月起，英属泽西岛邮政旗下邮售商店Promail将把打印和封装服务外包给本地专业企业Mailmate。

市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside13日发布报告指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，预计2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。

日本印刷公司开始量产用于太阳能电池模块的封装材料、背板及用于背面电极型单元的电路贴装板。预计上述部件材料能为该公司2014年度带来200亿日元销售额。

RFID无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签， 操作快捷方便。 RFID标签是由耦合元件及芯片组成，每个RFID标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象，俗称电子标签或智能标签。

近日，必能宝中国区的十台信函封装机率先进入其在全球设立的“一亿俱乐部”，为商函印刷带来高品质封装体验。据介绍，“一亿俱乐部”是必能宝公司首创的对信函封装机的评价标准：只有累计生产一亿封信函的封装机才能有幸进入到这个“俱乐部”中。

　　为了实现高频化及高密度化，功能模块及副板在推进采用部件内置底板的进程。数码相机及类似“iPod”的个人AV产品厂商为实现通信功能在积极推动采用功能模块。另外，在数码相机等产品方面，除了通信功能之外， ...

　　RFID解决方案开发商Impinj宣布推出封装的Monza3RFID芯片。该芯片可在恶劣的工业应用环境下使用；芯片的设计可以提供一种高结合度的天线链接，从而延长产品的寿命。 　　袋装Monza3RFID芯片设计适合在电子 ...

　　美国宾夕法尼亚州West Con—shohocken消息，当一家专门开发识别和追踪解决方案的巴西公司0．T．A．需要一种用于货车制造流水线上RFID标签封装高性能薄膜时，它选择了基于VICTREX PEEK 聚合物的APTIV 薄膜。 ...

　　美国LED大厂Cree向美国专利商标局(USPTO)申请的20080272386号专利，已于11月公开，内容是使用激光剥削或切削(laserablationorsawing)技术直接在碳化硅(SiC)基板上刻出凹槽(trenches)，再利用旋转涂布法将半 ...