德国Cynora GmbH公司和卡尔斯鲁厄技术研究所（KIT）近日推出一个新项目，称作cyFLEX，旨在开发可应用于大众市场的OLED材料，融入各种产品的包装。cyFLEX项目将探索如何使OLED材料适应高效的印刷和涂层，并优化OLED元件的制造过程，借此促进发光包装更快进入市场。