卷对卷超细线印刷技术将掀起触控面板产业新变革,工研院与日本印刷设备大厂共同发表卷对卷超细线印刷技术与设备，可协助触控面板厂以低于20微米开发出超窄边框薄型触控模组与可挠式触控面板，并取代现今成本昂贵的黄光蚀刻制程。

凸版印刷将进军触控面板市场，该公司已利用半导体相关事业所培育出来的细微化加工技术研发出触控面板产品，其应答速度可达现行产品的约3倍，主要将抢攻可明确分辨出应答速度差异性的中大尺寸面板市场，目标为在2015年度将触控面板事业营收提高至200亿日圆。

凸版印刷将进军触控面板市场，该公司已利用半导体相关事业所培育出来的细微化加工技术研发出触控面板产品，其应答速度可达现行产品的约3倍，主要将抢攻可明确分辨出应答速度差异性的中大尺寸面板市场，目标为在2015年度将触控面板事业营收提高至200亿日圆。报导指出，凸版印刷所研发出来的触控面板为“静电容量式”产品，且在触控感测器的材料上不使用现行主流的ITO或银，而改用铜；和现行材料相比，铜因电阻较小，故可易于提高手指触碰到面板时的应答速度。

工研院和日本国际大厂Komori合作完成7合1的卷对卷精密印刷技术(fine-lineprinting)，以1台设备取代7台设备，达到小于10μm技术规格，同时将材料使用率从小于10%提升至大于90%，预计于明年朝向触控面板量产化目标迈进。工研院表示，此新世代设备吸引京东方、美商应材、JapanDisplay等美日中国际级材料、设备、触控面板及显示面板商等高层率队争相参观及洽谈未来合作。