北京时间03月31日消息，美国IBM公司的瑞士苏黎世研究所开发出了“光布线印刷基板（optical printed circuit board）”，可以直接安装包括以电方式工作的微处理器等在内的光SiP（系统级封装）。

　　佳能Compornents在“第12届印刷电路板展览会”上参考展出了采用新制法的印刷线路板与带铝箔的印刷线路板两种基板。前者的特点是散热性好，后者的特点是成本低，该公司称希望利用各自的特点开拓新用途。 　 ...

　　日本电子机器EMS大厂SIIX开发出可将LED置于印刷基板上来实现低成本构装的新技术。利用独创的手法，在已加工的印刷基板上可同时冷却不耐热的LED，还可利用基板下方的热度进行焊锡工程，不需使用以往高价的激 ...